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IHS:显示驱动IC薄膜预计在2018年Q4及2019年进入短缺期

[ 时间:2018-11-2 19:04:12 点击: ]

 液晶电视和显示器面板大多采用COF技术做为Source IC。在2018年第3季度,成都中电熊猫和咸阳中电为了增加32、50和58英寸的电视面板生产而需要更多COF。在2018年9月,COF产能已经影响所有的面板厂商,但由于不多的COF厂商造成面板厂商目前的选择十分有限。双速率驱动(DRD, Double Rate Driving)的解决方案将帮助面板厂减少一半的驱动IC和COF需求,但薄膜短缺今年已经发生,并可能在2019年变得更为严重,因为全屏面手机面板预计也会使用COF方案。

液晶电视和液晶监视器显示器均采用COF( chip on film 是以覆晶接合方式使得芯片与软性基板可以极高密度相接合,简称晶粒软模接合)解决方案。手机面板也会使用全屏设计,因此将改采用COF设计来达成。

薄膜供应商主要分布在中国台湾、韩国和日本,他们没有足够的产能来满足电视、显示器、手机面板和平板电脑的面板需求。另外,考虑到避免未来可能的供应过剩问题,目前没有薄膜供应商愿意增加供应量。

由于薄膜短缺,IC设计公司无法在2018年第四季度和2019年提供足够的COF给面板厂商。《IHS Markit大尺寸显示器产品规划》的报告指出,从2018年9月到2019年上半年,薄膜将会短缺,因此面板制造商正加倍预订,以确保其2019年大尺寸显示器业务计划所需薄膜。